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WB 8 晶圆键合机
WB 8晶圆键合机能够实现所有类型的键合，如阳极键合、热压键合等。支持最大晶圆尺寸为8英寸，采用半自动化操作，可运用于后道、MEMS等多种领域。该设备采用了上下对称的快速加热和冷却系统，并配备高性能施压系统，从而确保键合工艺的高效完成。
产品特点
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键合过程中的最大压力可达100KN，最高温度可达550°C
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全自动工艺流程（夹具需人工装卸）
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优异的温度、压力均匀性
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高真空度键合腔室
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快速抽真空、加热和冷却过程，提高产能
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完善的多用户管理软件，包含用户权限、界面语言、菜单和工艺控制等功能
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全部系统为电气化驱动，没有油污污染风险
*以上数据来源于CFMEE实验室测试结果，具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利，恕不另行通知。
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