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Product Field
PLP 3000 板级封装直写光刻机
采用先进的DMD数字光刻技术，无需掩模版，可直接将版图信息转移到涂有光刻胶的衬底上，主要应用于板级后道领域，包括FC CSP、FC BGA、Fan-In PLP、Fan-Out PLP和2.5D/3D等后道封装形式。可支持覆铜板，复合材料，玻璃基板，该系统采用多光学引擎并行扫描技术，具备自动寻边对准、自动追焦、智能纠偏、WEE/WEP功能，在RDL、UBM和TSV等制程工艺中优势明显。
产品特点
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应用于Fan-In PLP、Fan-Out PLP和2.5D/3D等板级后道封装形式
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具备Die shift分区对位+智能纠偏、RDL智能布线、实时自动聚焦与克服板弯翘曲的能力
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支持PG电子量测、曝光与检测一站式解决方案
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支持基板尺寸:
600 x 600mm
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最小线宽线距:
3μm
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套刻精度:
±2μm
*以上数据来源于CFMEE实验室测试结果，具体情况可能因实际使用环境而有所不同。本公司保留对相关数据和内容进行调整的权利，恕不另行通知。
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